5nm32核心 苹果正式发布自研芯片M1

　　苹果发布第一款自主研发、基于ARM架构的Mac平台处理器“M1”。

　　苹果M1采用最新的台积电5nm工艺制造，集成多达160亿个晶体管，而且是一颗完整的SoC，集成所有相关模块，并采用苹果自创的封装方式。

　　8个CPU核心，包括4个高性能大核心、4个高能效小核心，其中大核基于超宽执行架构，每个核心集成多达192KB一级指令缓存、128KB一级数据缓存，4个核心共享12MB二级缓存。

　　小核则是宽执行架构，每个核心集成128KB一级指令缓存、64KB一级数据缓存，四个核心共享4MB二级缓存。

　　苹果表示，M1可以在10W功耗（MacBook Air TDP）下提供两倍于“最新笔记本芯片”的性能，能效比则高达三倍。

　　GPU也是8核心，包括128个执行单元，支持最多24576个并发线程（每单元192个），浮点性能高达2.6TFlops（每秒2.6万亿次计算），纹理填充率每秒820亿，像素填充率每秒410亿。

　　此外，M1还整合了雷电4/USB4控制器、PCIe 4.0控制器、Secure Enclave安全模块、机器学习加速器、高质量ISP、高性能NVMe存储、高效音频处理器、HDR视频处理器、高级显示引擎、性能控制器、加密加速器等等。