Money UDN报告：联发科可能在今年年底推出其首款4nm芯片组

　　金融界网4月22日消息 据国外媒体消息，尽管联发科在2020年向全球主要智能手机OEM厂商交付了3.518亿台设备之后，已成功超越高通成为全球最大的移动SoC供应商，但其当前产品仍然落后于高通整整一代。

　　最高端的Dimensity 1200仅比高通去年发布的Snapdragon 865+好一点。尽管可以将联发科技的劣质归因于缺少Cortex-X1内核，以及其他一些因素（例如更好的GPU），但至少在Android市场中，要确保高通的至高无上的地位。联发科计划以一种非常规的方式纠正这种情况。

　　根据Money UDN的一份报告，联发科正在将台积电的4nm节点用于即将推出的移动芯片组。著名的泄密者“数字聊天站”也插话说，硬件将使用“新架构”制造。预计将于2021年末或2022年初开始生产，与台积电的生产计划保持一致。预计其4nm节点将在那时左右全面运行。这家台湾公司还确保了3nm节点以及苹果和英特尔等公司的产能。

　　该报告还补充说，联发科已经从其小米，OPPO，三星和Vivo等多家OEM（原始设备制造商）那里获得了其推定的4nm SoC。目前尚未发布很多信息，但是根据NoteBook Check的说法，“我们可以合理地假设它将打包一个ARM Cortex A78后继产品（Cortex A79）。我们甚至可以看到Cortex-X1（或其下一个版本）在联发科芯片组中首次亮相。”

　　一份报告推测，与通常的每台30至40美元的价格相比，联发科的定单价格接近每台80美元。毫无疑问，我们将看到增加的成本沿着链条传递，这反过来将推高智能手机价格。但是，这并不一定是一件坏事，因为联发科的旧产品，尤其是针对支持5G的低成本智能手机，仍然物有所值。